縫焊機縫焊帶來熔核必需的含糖量由來與激光電焊、不異，基本上操作直流電壓經過全過程電焊方法區內阻進行的含糖量。在任何前題給定的情況下，電焊方法直流電壓的無狀提議了熔核的焊透率和堆疊量。在電焊方法節能減排鋼時，熔核平均焊透比率不銹鋼層厚的30-70%，以45-50%為最合適。關鍵在于得到 氣密性縫焊熔核堆疊量應不大于15-20%。當電焊方法直流電壓跨越式某段定值時，持續不斷提升直流電壓僅能提升熔核的焊透率和重迭量而不會輕易不斷進步審議撓度。如果是直流電壓過大，還是會進行折痕過深和電焊方法燒穿等問題;焊口時該為熔核彼此之間堆疊而觸發不大截流，是以，電焊方法直流電壓但凡比激光電焊、時提升15-40%。